上海芯之翼半导体材料有限公司
我们致力于半导体核心零部件解决方案
上海芯之翼半导体材料有限公司，于2021年5月在上海市金山区注册成立，公司主营产品包括全氟橡胶密封圈，一体化门板及垫片等系列，应用领域涵盖半导体、光伏、液晶面板等行业，产品已经通过10nm以下制程的认证，是国内知名重量级晶原生产、设备厂商的密封解决方案主流供应商。
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先进的材料技术
可满足目前国内
所有的半导体工艺环境要求 -
严格的质量把控
执行高于行业标准的
严格质量管控体系 -
先进的生产设施
半导体无尘等级车间
高规格的生产设备
发展大事记
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2019年11月
“高端全氟密封园”实验室成立；
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2020年10月
“高端全氟密封圈”研发成功；
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2021年5月
上海芯之翼半导体材料有限公司成立；
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2021年10月
量产“高端全氟密封图”正式上市；
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2022年1月
“橡胶金属一体化门板”研发成功；
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2022年6月
量产“橡胶金属一体化门板”正式上市；
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2023年2月
量产“静电吸盘密封图”正式上市；
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2023年11月
“晶圆研磨垫”研发成功；
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2023年12月
“晶圆电镀工艺金属密封件“研发成功；
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2024年4月
量产“晶圆研磨垫“正式上市；
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2024年5月
量产“晶圆电镀工艺金属密封件”正式上市。
资质证书
荣誉是见证，是不停的脚步，驱动我们更好地为客户服务。
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高新技术企业证书
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金山区企业技术中心
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创新型中小企业
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专精特新中小企业
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优秀企业
