广泛应用于半导体腔体最核心部件静电卡盘（ESC）边缘，保护ESC内部不受等离子体侵蚀，具有极强的使用寿命、极低表面颗粒物及析出物使用效果。

广泛应用于半导体干法蚀刻腔体，通过调节板阀的开度可精准控制抽气速度。 在设备运行过程中，密封圈（lock ring）与调节板阀接触面因摩擦作用产生横向剪 切力，易引发结构断裂及部件脱落问题，本公司研发的密封圈（lock ring）具有极强的 耐摩擦能力，可有效消除此类机械失效风险。

广泛应用于半导体晶圆制造传输领域，解决移动晶圆时晶圆晃动、晶圆掉落、0型密封圈从机械臂上掉落，损伤晶圆问题，避免粘片、滑片，具有耐等离子体、耐酸碱、耐高温等优势。

广泛应用于半导体ETCH、PVD、CVD等设备，具有极强的使用寿命、极低表面颗粒物等使用效果。

广泛应用于半导体各种工艺设备，以确保设备局部位置的导热、导电或绝缘。

广泛应用于真空腔体动态密封(如刻蚀机、薄膜沉积设备)以维持高真空环境，高纯化学品输送系统(如湿法清洗设备)实现强酸/强碱流体的零泄漏传输，以及精密温控装置(如快速退火设备、EUV光刻机冷却模块)确保极端温度下的稳定密封性能。