广泛应用于半导体ETCH、PVD、CVD 等设备，具有极强的使用寿命、极低表面颗粒物等使用效果。
Widely applied in semiconductor manufacturing equipment such as ETCH,PVD,and CVD systems,these components exhibit exceptional service life and minimal particle generation on surfaces during operation.
设计特点及优势
Design Features and Advantages
1
类型丰富：包含平面型一体式、把手型一体式、闸刀型一体式、球拍型一体式等。
Diverse types:Including flat-type integral-style,handle-integrated,knife-gate integral-molded,and racket-type monoblock designs.
2
采用特有的金属加工与脱脂技术、特制胶黏剂及涂覆黏合技术、密封胶与 金属一体成型技术等。
DAdopts unique metal treatment and degreasing technology,special adhesive and coating bonding technology,sealant and metal integrated molding technolo-gy,etc.
好事例：
产品工艺设计改善
  • 改变设计工艺，让橡胶“长”在金属上，而不是粘在金属 上，真正让金属和橡胶成为一体，解决这个行业的难题
  • 试验测试粘合强度提升一个等级。已在某FAB厂跨机验证，已超过原先产品寿命
序号 量产清单
1 CS-OR-T091839-510-0010
2 CS-OR-T102863-016-0010厚
3 CS-OR-T102863-016-0010薄D-DEMO
4 CS-OR-T019090-374-1113
5 CS-OR-T019090-328-1113_DEMO
6 CS-OR-T019090-328-1113A_DEMO
7 CS-OR-T019090-328-0012
8 CS-OR-T102863-077-6068_DEMO
9 CS-OR-T019090-374-0013薄