广泛应用于半导体各种工艺设备，以确保设备局部位置的导热、导电或绝缘。
Widely used in various semiconductorprocess equipment to ensure thermal con-ductivity,electrical conductivity orinsulation of local parts of the equipment.
设计特点及优势
Design Features and Advantages
1
根据不同需求，有低颗粒物、高电绝缘特性；有高导热、高耐热冲击性等。
According to diffrent needs,it haslow particle matter,high lectricalinsulation properties;high thermal conductivity,high thermal stability,etc.
2
精准的尺寸测量和结构设计。
Precision dimensional measurement and structural design.
导热材料应用场景
1 用于Choke plate与Inner Heater之间的，适用于在高温环境下要求高导热性和耐热冲击性的环境。
2 安装在GDP和Parts之间的Gasket,可防止划痕和电弧，同时保持电气特性和导热性。
3 防止因高温、高电压导致绝缘破坏而产生Arcing(主要安装在易发生Arcing的Edge部位等)
4.1 低颗粒、高电绝缘性和基于Polyester的复合物，适用于对颗粒和Silicone敏感的工艺。
4.2 作为基于Fiberglass的复合物，适用于需要散热及电绝缘且对颗粒敏感的工艺。
5 具有工艺气体和电磁屏蔽功能，同时作为Shin Gasket,适用于高尺寸公差。
6 导热硅胶，应用于ER和ESC之间，来将ER的温度传导到ESC-CHiller,求维持ESC的边缘温度均匀性。