上海芯之翼半导体材料有限公司

E-SEAL-RING

功能性密封圈

广泛应用于半导体腔体最核心部件静电卡盘（ESC）边缘，保护ESC内部不受等离子体侵蚀，具有极强的使用寿命、极低表面颗粒物及析出物使用效果。

型密封圈

广泛应用于半导体干法蚀刻腔体，通过调节板阀的开度可精准控制抽气速度。在设备运行过程中，密封圈（lock ring）与调节板阀接触面因摩擦作用产生横向剪切力，易引发结构断裂及部件脱落问题，本公司研发的密封圈（lock ring）具有极强的耐摩擦能力，可有效消除此类机械失效风险。

传送托环

广泛应用于半导体晶圆制造传输领域，解决移动晶圆时晶圆晃动、晶圆掉落、0型密封圈从机械臂上掉落，损伤晶圆问题，避免粘片、滑片，具有耐等离子体、耐酸碱、耐高温等优势。

一体化门板

广泛应用于半导体ETCH、PVD、CVD等设备，具有极强的使用寿命、极低表面颗粒物等使用效果。

垫片

广泛应用于半导体各种工艺设备，以确保设备局部位置的导热、导电或绝缘。

唇形密封圈

随着汽车应用在实现先进应用解决方案方面取得快速进展，特别是在ADAS(高级驾驶辅助系统)和无线连接领域，芯之翼已做好充分准备，提供创新和市场领先的解决方案